低温低圧/無加圧で焼結可能な銀ナノ粒子
  • 2025年2月27日
  • 低温焼結性,低収縮性,高熱伝導性,低電気抵抗,高接合強度,高信頼性
  • 100～500nm粒径の銀粒子分散体です。
    保護基、粒径および溶媒の違いにより様々なグレードがあります。
    既存の銀ペーストに適した銀ナノ粒子を選択して配合することにより、焼結性や銅接合性の向上が期待できます。
    低温低圧や無加圧条件での焼結のための銀ペースト材料として適しています。
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低温低圧/無加圧で焼結可能な銀ナノ粒子

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