当社は、9月4日（水）～ 9月6日（金）まで幕張メッセにて開催される「第3回ネプコンジャパン秋」に出展いたします。

　当社製品をご紹介していますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

展示会名

第3回ネプコンジャパン秋

開催期間

2024年9月4日（水）～　9月6日（金）　10:00-17:00

会場

幕張メッセ

当社出展場所

AMF5

※ポスター展示のみ

出展製品

OS銀微粒子

出展社情報

9月5日（木）13:00~13:30 

「Advanced Material Forum - 次世代材料フォーラム-」

 セミナータイトル「銀シンターペーストの性能を向上させるOS銀微粒子」

詳細情報はこちら

【本件に関するお問い合わせ先】

株式会社大阪ソーダ　経営企画部　広報グループ

TEL: 06-6110-1560