電子材料の腐食を防止する低塩素・高純度エポキシ樹脂

 

パソコンやスマートフォンなどの情報端末の小型化、高性能化にともない、電子材料の長期信頼性を確保するため塩素不純物が少ない材料が求められています。当社はそのニーズに対応し、電子材料の腐食を防ぐ塩素含有量が少ないエポキシ樹脂を開発しました。当社の技術によりビスフェノールA型・F型樹脂を低塩素化させた製品をラインナップしています。また、カスタムグレードの開発にも注力し、低塩素化の受注も承っております。

主な用途

パソコン、スマートフォンなどの情報端末の回路基板

高純度エポキシ樹脂

半導体封止材

高純度エポキシ樹脂

その他の用途

アンダーフィル、ダイボンドペースト、ダイボンドフィルム、導電性接着剤など

生産品目

LX-01(ビスフェノールA型エポキシ樹脂)

基本物性

全塩素含有量

50ppm以下

LX-02F(ビスフェノールF型エポキシ樹脂)

基本物性

全塩素含有量

100ppm以下

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